リサイクリング

1:15 PM - 1:30 PM JST(4:15 AM - 4:30 AM UTC)

[C2-10] ヨウ素-ヨウ化物法による廃電子基板からの金の浸出と回収

^○芳賀一寿, バトナサンアルタンスック, 柴山敦 (秋田大学)

司会:市野良一(名古屋大)

Keywords:

ヨウ素－ヨウ化物法,廃電子基板,金,リサイクリング

本研究では，青化法，王水溶解法に代わる金の浸出・回収法として，ヨウ素―ヨウ化物溶液を用いた廃電子基板からのAuの浸出・回収プロセスの検討を行った。実験には，800℃で焼成した廃電子基板を用いた。なお，基板中に含まれるAuより卑な金属は，浸出液中のヨウ素を消費するため，オートクレーブによる加圧浸出で事前に除去して実験に供した。浸出温度40℃，浸出時間120分，ヨウ素濃度 1 g/L，パルプ濃度 1 %の条件で，99 %以上のAuを浸出できた。Auの回収行程を考慮し，よりパルプ濃度を上げた条件でのAuの浸出を行い，より高濃度のAu浸出液の作成を試みた。浸出液中のヨウ素濃度を調整することで，パルプ濃度50%の条件でも80%以上のAu浸出率が得られ，液中のAu濃度は200 mg/Lまで上昇した。ヨウ化物錯体の形で回収したAuならびに溶液中のヨウ素の分離など，今後更なる追及が必要な部分はあるものの，ヨウ化物法による廃電子基板からのAuの効率的な浸出，回収プロセスの構築は可能であると考えられる。

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