高温素材プロセッシング

1:45 PM - 2:00 PM JST(4:45 AM - 5:00 AM UTC)

[3814] Thick Film Electrodeposition of Titanium in Molten Chlorides

^○山田裕貴¹, 岸本章宏¹, 宇田哲也¹ (1.京都大学大学院工学研究科材料工学専攻)

司会:関本英弘(岩手大学)

Keywords:

チタン,製錬プロセス,平滑電析

チタン（Ti）の板材は耐食材料としての需要が高い一方で、生産コストおよび加工コストが高いために広範な普及には至っていない。そこで、我々はTiの板材を効率的に生産するための新しい製錬プロセスを提案する。このプロセスではTiイオンを含む溶融塩中での電解によってカソード上にTiを平滑に析出させる。そして、得られた電析Tiを基板から剥離することによってTiを板材または厚膜として回収する。本研究ではカソード上に平滑なTiを得るため、溶融塩中でのパルス電解法を用いてTiの電解析出を行い、Tiの析出メカニズムの解明と膜厚の大きなTi膜を目指した。まずはTiCl₂を添加した700°CのNaCl-KCl等モル塩中で純Tiをアノードに用いて、種々の材質のカソードに対してTiを析出させた。電解後、カソード上に得られた電析物の表面および断面を観察したところ、カソード材料によって突起状のTi結晶が基板上に多数形成される場合とTiの平滑組織が基板を覆う場合が確認された。特にTiが平滑に析出した場合には、最大で膜厚約200 μmのTi膜が得られた。


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