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[1610]Cementation of dissolved gold on printed circuit boards in ammonium thiosulfate media
広吉直樹2,○山本卓英1, 永田善人1, タベリンカーリットバルタザール2, 伊藤真由美2 (1.北海道大学工学院, 2.北海道大学大学院工学研究院)
司会:和嶋隆昌(千葉大学)
プリント基板中の金はチオ硫酸アンモニウム溶液に浸出できる。しかし，基板中に未溶解の金属銅などが存在すると，溶出した金が還元析出してしまう。本研究では，この析出に及ぼす固液比（プリント基板と溶液量の比）などの影響を調べた。また，金析出に及ぼす基板中の金属銅の事前除去の効果についても検討した。