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[3210]Synergistic Effect of Additives on Surface Roughness and Throwing Power of Deposited Copper
○鈴木敦博1, 大上悟1, 中野博昭1, 小林繁夫2 (1.九州大学, 2.九州産業大学)
司会: 白山栄(東京大学)
Keywords:
電解精製,銅,ゼラチン,チオ尿素,塩化物イオン
電析Cuの表面粗度，均一電着性に及ぼすゼラチン，チオ尿素，塩化物イオン添加剤の相乗作用については不明な点が多い。そこで本研究では，添加剤の濃度を種々変化させて電析Cuの表面粗度，均一電着性に及ぼす添加剤の相乗効果について調査した。カソードの表面粗度は，添加剤の単独, 複数添加にかかわらずチオ尿素の添加量を増やすと低下し, 塩化物イオンの添加量を減らすと低下した。ゼラチンは，その濃度を標準条件よりも高くすると粗度が低下した。標準条件で3種類の添加剤を添加した場合は相乗効果により粗度は低下した。塩化物イオンとゼラチンが共存すると均一電着性は大きく改善された。また, 3種類の添加剤を添加した場合, チオ尿素の増加は均一電着性を悪化させるのに対して，ゼラチンの増加は均一電着性を向上させた。標準条件に対して塩化物イオンの濃度を下げ, かつゼラチンの濃度を上げることでカソードの表面粗度および均一電着性はさらに良くなると考えられる。