リサイクル（1）

[PY-61] Separation of glass fiber derived Silica from Printed Circuit Bosrds by Physical Separation

○Keisuke Shichiji¹, Kazutoshi Haga¹, Yasushi Takasaki¹, Shigeru Kawamura¹, Atushi Shibayama¹ (1. Akita University)

Keywords:

Recycling,Physical Separation,Wasted Printed Circuit Boards

近年、銅製錬におけるリサイクル原料の比率が増加しており、その結果、銅製錬で処理される廃電子基板の量が多くなっている。廃電子基板は銅や貴金属が比較的多く含有しており、銅製錬プロセスに投入することにより高い歩留で銅や貴金属を回収することができる。しかし、銅精鉱と異なる成分を有する廃電子基板には製錬忌避元素が多量に含まれている。特にガラス繊維の主成分であるシリカの増加により銅製錬において、スラグ量の増加による貴金属ロス増加やスラグ組成の悪化が懸念される。そのため廃電子基板を銅製錬原料とするためには事前に除去することが望ましい。そこで本研究では前処理として熱処理を行い、その後、廃電子基板の粉砕、物理選別によりガラス繊維を分離することを目指している。
　本発表では熱処理後の廃電子基板を粉砕し物理選別機によるガラス繊維の分離試験を行ったのでその結果を報告する。