MMIJ Annual Meeting

プリント基板には金や銅をはじめとする様々な金属が含まれており、プリント基板に含まれる金属を回収することは金属資源に乏しい日本において重要な課題である。プリント基板から金属を回収するシステムには、部材中の金属を分離するために部品を破砕したのちに選別するという工程が含まれるが、その破砕サイズを決定する手法が確立されていない。そこで、本研究では、基板内の部品の粒径を分析することで破砕プロセスの効率化を目指すこととし、そのために画像解析による回路板部品の識別と形状分析を行う。また、破砕後の部材について、選別プロセスの最適化のために画像解析を用いたクラスタリングによる部品の識別及び成分分析を行う。