MMIJ Annual Meeting

廃電子基板は銅や貴金属といった有価金属を多く含んでいる一方で，現状の銅製錬プロセスでは操業上の問題を引き起こす元素も含んでいる。本研究では，そうした製錬忌避元素を除去しつつ，有価金属を濃縮する前処理手法の検討を行なった。電子基板を基板部と中品位素子に分けて扱い，そのそれぞれに対しての前処理手法を検討した。なお、高品位素子はそのまま非鉄製錬に送ることを想定している。

　まず，基板については焙焼・粉砕・ふるい分けを行なうことで，難燃剤として添加されている臭素やガラス繊維中のアルミニウムといった製錬忌避元素と銅との分離を試みた。そして，この分離を最適にするような焙焼・粉砕条件を明らかにした。

　さらに，素子については高品位，中品位，低品位の3つに分類した後，中品位素子に対して電気パルス粉砕を適用し，プラスチックと金属との単体分離を試みた。具体的には，コネクタ，コネクタ端子，ポート類を対象にした。また，電気パルス粉砕産物に対して物理選別を行ない，金をはじめとする有価金属の回収率が高くなるような条件の検討を行なった。