Presentation Information
[3201-04-02]Pretreatment for Recycling of Waste Printed Circuit Boards by Superheated Steam and Physical Separation
○Atsushi Shibayama1, Shigeru Kawamura1, Kazutoshi Haga1, Yasushi Takasaki1 (1. Akita University)
Chairman:Wataru Hareyama (Iwate University)
Keywords:
Superheated Steam,Physical Separation,Waste Printed Circuit Board,Recycle
廃電子基板のリサイクルを目的に、過熱水蒸気と物理選別を用いた前処理技術の開発を行った。過熱水蒸気を用いることで廃電子基板中の樹脂を炭化し、素子部品等の剥離性を向上させるとともに、樹脂に含まれる臭素分がどの程度除去できるか調査した。その結果、樹脂中の臭素は約90%程度除去できることを確認した。さらに過熱水蒸気による熱処理後、部品剥離試験やソーティングを含めた物理選別により、廃電子基板の粉砕品から銅、スズおよびシリカ繊維等を選別し、銅は70%以上、スズは68%程度回収できるなど、基板リサイクルを考えると有効な前処理の可能性があることを明らかにした。