Presentation Information
[P099C]Electrical properties and pulsed discharge debonding of resin adhesives with conductive particles
○Kosei Matsuo1[Student presentation: Master’s course], Manabu Inutsuka2, Hidehiro Kamiya3, Keita Sato1, Chiharu Tokoro1,2,3,4,5 (1. Graduate School of Creative Science and Engineering, Waseda University, 2. Waseda Center for a Carbon Neutral Society, Waseda University, 3. Sustainable Energy & Environmental Society Open Innovation Research Organization (SEES), Waseda University, 4. Faculty of Science and Engineering, Waseda University, 5. Graduate School of Engineering, The University of Tokyo)
Keywords:
Pulsed discharge,Polymer adhesive,Easy debonding,Recycling
近年，自動車産業では，さまざまな金属・非金属を複合材料として用いるマルチマテリアル化が進められている。これらの材料の接合においては，高い接着強度や応力集中の低減といった利点から，エポキシ樹脂が構造用接着剤として広く用いられている。一方，資源循環の観点からは，使用済みの複合材料を材料ごとに分離する必要があり，高強度の樹脂接着剤を容易に分離可能な手法が求められている。これまでの発表者らによる検討では，導電性を向上させるために導電性カーボンブラック（CB）を添加したエポキシ樹脂接着剤による接合に対して，高電圧を短時間で印加する電気パルス法を適用し，接着剤内部で爆発的な放電を発生させることにより，分離に成功した。しかし，導電性粒子の添加によって樹脂内に通電が生じるメカニズムは明らかになっていない。また，接着剤中におけるCBの凝集分散状態の制御および評価は困難である。そこで本研究では，分散性に優れる銀ナノ粒子を添加した接着剤試料を作製し，電子顕微鏡観察および電場シミュレーションの結果から，樹脂中における導電性粒子の凝集分散状態と電気パルスによる易解体特性との関係を解析した。