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[BI-7-06]Two-Dimensional Surface Optical I/O Technology for Connecting MCFs and Si-PICs
〇Tomoya Yoshida1 (1. National Institute of Advanced Industrial Science and Technology)
Keywords:
MCF,Silicon Photonics,Si-PIC
マルチコアファイバ（MCF）は，海底システムにおける大容量伝送技術として実用化が進められているとともに，データセンタにおける帯域需要の増大を背景に，高密度かつスケーラブルな光インターコネクト技術としても期待されている．一方で，MCFの適用領域拡大に向けては，その多芯構造に適した接続・実装技術の確立が重要な課題となる．特に，MCFをシリコンフォトニクス集積回路（Si-PIC）と接続する方式の一つとして，MCFの2次元コア配置に対応した光I/Oをチップ表面上に配置する構成が有効と考えられる．本稿では，Si導波路を立体的に湾曲させた表面型光結合器を例に，MCFとSi-PICを接続する2次元表面型光I/O技術について述べる．