講演情報

[新素材03]車載端子用銅合金「MSP@5」の開発

○伊藤 優樹1、松永 裕隆1、牧 一誠1、小池 慎也2、小林 敬成2 (1. 三菱マテリアル(株) 中央研究所、2. 三菱伸銅(株))