セッション詳細

分析部門

2020年6月10日(水) 12:50 〜 17:30
TKP市ヶ谷 6階ホール6C
司会:樫村 寛(JX金属(株))、長井 陽一(DOWAテクノロジー株式会社)、永岡 信(三井金属鉱業(株))、藤田 義雄(住友金属鉱山株式会社)、富岡 賢一(三菱マテリアル株式会社)

[1bunseki01-12-01]議長挨拶

○富岡 賢一1 (1. 分析部会議長 三菱マテリアル(株))

[1bunseki01-12-02]多成分試料のLC/MS/MS でのグラジエント溶離における保持時間の予測

○澁川 卓実1 (1. DOWA テクノロジー (株) 関東テクノセンター)

[1bunseki01-12-03]二重収束型ICP-MS を用いたナノ粒子粒径分布測定の検討

○森 裕輝1 (1. 三井金属鉱業 (株) 基礎評価研究所)

[1bunseki01-12-4add]休憩

[1bunseki01-12-04]集束オンビーム (FIB) 加工観察装置を用いた3次元観察

○千代 勇樹1 (1. 三菱マテリアル (株) 中央研究所)

[1bunseki01-12-05]微量Ir、Ru、Rh 分離分析法の開発

○淵本 幸宏1 (1. 住友金属鉱山 (株) 新居浜評価技術室)

[1bunseki01-12-7add]休憩

[1bunseki01-12-06]銅滴定の自動化

○萩原 国広1、田子 智明1 (1. 東邦亜鉛 (株) 安中製錬所 品質保証部)

[1bunseki01-12-07]MLA 鉱物分析に適した試料調整方法

○長谷川 誠二1、麻生 昭弘1、田浦 弘史1、木村 昌弘1 (1. JX金属 (株) 技術開発センター 分析グループ)

[1bunseki01-12-10add]休憩

[1bunseki01-12-08]低濃度PCB 廃棄物における塗膜くず中のPCB 測定方法の最適化

○宮澤 由香1、根城  惇1、西谷 大輔1 (1. (株) 産業公害・医学研究所 八戸分室)

[1bunseki01-12-09]薄膜形成材料の高精度迅速分析方法の検討

○飯村 輝彦1、阿部 孝広1 (1. 三菱マテリアル (株) 中央研究所)

[1bunseki01-12-13add]休憩

[1bunseki01-12-10]銅雑原料のサンプリングおよび調製作業の効率化

○豊田 吏菜1、西岡茂樹 西岡茂樹1 (1. 住鉱テクノリサーチ (株))

[1bunseki01-12-11]審判分析所視察報告

○富岡 賢一1 (1. 三菱マテリアル(株))

[1bunseki01-12-12]部会表彰授賞式【前年度講演】内標準を用いた蛍光X線分析法によるNiおよびCoの高精度分析

○加岳井 敦1、寺尾 俊昭1 (1. 住友金属鉱山(株) 技術本部評価技術部 新居浜評価技術室)