講演情報

[B-10A_B-13-04]ハイパワー伝送時におけるMCF融着接続部の温度変化

◎深津 璃香1、深井 千里1、植松 卓威1、小山 良1、半澤 信智1 (1. NTT株式会社)

キーワード:

ハイパワー、融着接続、マルチコアファイバ