第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

2019年3月11日〜3月13日拓殖大学 文京キャンパス
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一般社団法人エレクトロニクス実装学会
第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

2019年3月11日〜3月13日拓殖大学 文京キャンパス

[12B1-02]高温パワーサイクル試験による銀ナノ粒子接合材料の信頼性評価

〇八坂 慎一1、田口 勇1、篠原 俊朗1(1. 地方独立行政法人　神奈川県立産業技術総合研究所)

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