[12D1-01]バウンダリスキャンテスト回路を用いた待機モード時電気試験を可能にするTAPCの開発
〇池内 康祐1、神田 道也2、平井 智士2、四柳 浩之3、橋爪 正樹3(1. 徳島大学工学部電気電子工学科、2. 徳島大学大学院先端技術科学教育部、3. 徳島大学大学院社会産業理工学研究部)
第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会
2019年3月11日〜3月13日拓殖大学 文京キャンパス
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第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会
2019年3月11日〜3月13日拓殖大学 文京キャンパス
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[12D1-02]FPGAを活用したバウンダリスキャン教育システムの開発
〇土屋 秀和1、大谷 秀吉1、神戸 昂太1、永尾 崇1、浅川 毅1(1. 東海大学)
[12D1-03]TDC組込型バウンダリスキャン設計を用いる微小遅延故障検査における遅延ばらつき影響調査
〇菊池 愁也1、新開 颯馬1、四柳 浩之1、橋爪 正樹1(1. 徳島大学)
[13A2-01]静電植毛技術を用いた心電図測定用立体ドライ電極の作製と応用
〇竹下 俊弘1、吉田 学1、竹井 裕介1、大内 篤1、檜 顕成2、内田 広夫2、小林 健1(1. 産業技術総合研究所、2. 名古屋大学)
[13A2-02]前腕部装着型皮膚刺激情報提示デバイスに関する研究
- 電気刺激波形の設計条件及び乾式電極材料の検討
〇奥田 真司1、海法 克享1、高松 誠一1、伊藤 寿浩1(1. 東京大学)
[13A2-03]シリコンナノワイヤ機械物性のプロセス依存性
〇生津 資大1, 北村 遼太郎1, 成瀬 隼多1(1.愛知工業大学)
[13A2-04]導電性ペーストの導電率モデリングに関する研究 -多種類の導体粒子を混合したモデルの構築-
〇平岡 和記1, 高松 誠一1, 伊藤 寿浩1(1.東京大学)
[12A1-01]二輪車用ECUパッケージングの進化
〇武田 裕一1(1. 本田技術研究所 二輪Ｒ＆Ｄセンター)
[12A1-02]端子用銅合金へのめっき処理によるアルミニウム電線のガルバニック腐食の防止
〇久保田 賢治1、玉川 隆士2、樽谷 圭栄1、中矢 清隆1、酒井 章雄1、川合 俊輔1(1. 三菱マテリアル株式会社、2. 三菱伸銅株式会社)
[12A1-03]先進運転支援システム，ADASにおけるMEMSミラーを用いた高忠実度な配光制御
〇樫山 茉奈1、志村 祐貴2、田中 源人1、茂木 和弘3、白石 洋一3(1. 群馬大学大学院理工学府知能機械創製理工学教育プログラム、2. 群馬大学理工学部機械知能システム工学科、3. 群馬大学大学院理工学府知能機械創製部門)
[12A2-01]モデルベースアプローチによるモータ—バッテリ駆動回生システムに対する汎用シミュレータの開発
〇中田 志高1、青木 敦寛1、茂木 和弘1、白石 洋一1(1. 群馬大学)
[12A2-02]汎用制御フレームワークを用いた自動搬送車（AGV）の開発
〇関根 智1、松崎 航大2、茂木 和弘3、白石 洋一3(1. 群馬大学大学院理工学府知能機械創製理工学教育プログラム、2. 群馬大学理工学部機械知能システム理工学科、3. 群馬大学大学院理工学府知能機械創製部門)
[12A2-03]MBDを用いたスタック回避のためのスリップ制御技術
〇青木 敦寛1、茂木 和弘2、白石 洋一2(1. 群馬大学大学院理工学府理工学専攻知能機械創製理工学教育プログラム、2. 群馬大学大学院理工学府知能機械創製部門)
[12A2-04]モデルベース開発による多脚歩行ロボットの歩行制御システムの開発
〇高村 哲太1、志村 祐貴1、田中 源人1、白石 洋一1、茂木 和弘1(1. 群馬大学)
[12A3-01]パワーモジュール用実装材料評価プロジェクト(KAMOME-PJ)の活動状況
〇山田 靖1(1. 大同大学, KAMOME-PJ)
[12A3-02]ミリ波帯におけるプリント板基材の複素誘電率の温度依存性測定
〇高橋 一生1、松井 亜紀子1、安陪 光紀1、長楽 公平1(1. 富士通アドバンストテクノロジ 実装技術統括部)
[12A3-03]平衡形円板共振器法を用いた測定ハードウェアの検討
〇長楽 公平1、松井 亜紀子1、安陪 光紀1、高橋 一生1(1. 富士通アドバンストテクノロジ株式会社)
[13A1-01]超長寿命小型pHセンサに関する研究ーバルブ液絡型銀塩化銀参照電極の開発ー
〇樋口 昌吾1、高松 誠一1、伊藤 寿浩1(1. 東京大学)
[13A1-02]畜産動物の心拍間隔計測のための非接触心音センサの検討
〇安藤 佳輝1、伊藤 寿浩1、小林 健2、高松 誠一1(1. 東京大学大学院、2. 産業技術総合研究所)
[13A1-03]人間的性能を有した電動義手の開発
〇元行 勝大1、奈良 颯1、白石 洋一1、茂木 和弘1(1. 国立大学法人 群馬大学)
[13A1-04]誤嚥リスク低減のための舌運動能力診断システムの開発
〇竹井 裕介1、久嶋 智子2、外山 義雄2、舘村 卓3、吉田 学1、小林 健1(1. 産業技術総合研究所、2. 明治、3. TOUCH Solution)
[12B1-01]新規銀ナノ粒子ペーストによる高耐熱接合の開発
〇長澤 浩1、中島 啓光3、雨宮 隆2、伊藤 公紀1(1. 株式会社 環境レジリエンス、2. 横浜国立大学、3. 電気通信大学)
[12B1-02]高温パワーサイクル試験による銀ナノ粒子接合材料の信頼性評価
〇八坂 慎一1、田口 勇1、篠原 俊朗1(1. 地方独立行政法人 神奈川県立産業技術総合研究所)
[12B1-03]焼結型銅接合材の開発とその信頼性評価
〇山口 朋彦1、乙川 光平1、樋上 晃裕1(1. 三菱マテリアル株式会社)
[12B2-01]コアシェル型SnCu系TLP接合材の信頼性評価
〇岩田 広太郎1、樋上 晃裕1(1. 三菱マテリアル)
[12B2-02]Zn混合ハイブリッド接合層の解析
〇佐藤 敏一1、臼井 正則1(1. 株式会社豊田中央研究所)
[12B2-03]Cuナノ粒子接合の放射光ラミノグラフィによる劣化観察
〇臼井 正則1、佐藤 敏一1、瀬戸山 大吾1、上山 道明 1、木村 英彦1(1. 豊田中央研究所)
[12B2-04]パワーデバイス向けNi-P合金めっきの高温加熱によるクラック発生メカニズム
〇藤森 友之1,2、益井 哲也1、倉科 匡1、清水 雅裕2、新井 進2(1. 大和電機工業株式会社、2. 信州大学)
[12B3-01]ディスクリートパワー半導体のパッケージ熱抵抗に関する研究
〇西 剛伺1(1. 足利大学)
[12B3-02]接触圧力分布を考慮した接触熱抵抗の測定手法の検討
〇青木 洋稔1、平沢 浩一1、中島 大誠1、富村 寿夫(1. KOA株式会社)
[12B3-03]SiC擬似発熱チップを用いたパワーサイクル試験によるセラミック配線基板の放熱特性評価
〇若杉 直樹1、長尾 至成2、竹下 一毅1、金 東辰2、下山 章夫2、佐藤 直樹2、菅沼 克昭2(1. ヤマト科学、2. 大阪大学 産業科学研究所)
[12B3-04]カートリッジ方式熱流定常比較法による実装基板の熱特性評価および信頼性検証
〇佐藤 直樹1、大串 哲朗2、若杉 直樹3、竹下 一毅3、陳 伝彤1、長尾 至成1、菅沼 克昭1(1. 大阪大学産業科学研究所、2. アドバンスドナレッジ研究所、3. ヤマト科学株式会社)
[12D2-01]設計から考える部品内蔵基板のバウンダリスキャン導入時の課題と解決の方向性
〇松澤 浩彦1、古瀬 利之2(1. 株式会社 図研、2. 図研テック 株式会社)
[12D2-02]リジッドフレックスタイプ薄型部品内蔵基板の開発
〇秦 豊1(1. 太陽誘電株式会社)
[12D2-03]薄膜キャパシタ内蔵パッケージ基板の開発と製品化
〇赤星 知幸1(1. 株式会社富士通研究所)
[12D3-01]3Dプリンタを応用した立体回路基板の製造装置
〇富永 亮二郎1、⻑⾕川 清久2、谷口 英俊3(1. 株式会社ＦＵＪＩ、2. 株式会社図研、3. 図研テック株式会社)
[12D3-02]３Dプリンタを応用した立体回路基板のための設計フロー構築
〇長谷川 清久1、富永 亮二郎2、谷口 英俊3(1. 株式会社図研、2. 株式会社ＦＵＪＩ、3. 図研テック株式会社)
[12D3-03]三次元半導体研究センタープラットフォームC SIPOSにおける部品内蔵基板開発の取組について
〇野北 寛太1(1. 公益財団法人福岡県産業・科学技術振興財団 三次元半導体研究センター)
[13A4-01]極薄MEMS、回路チップの三次元積層化技術
〇小林 健1、竹下 俊弘1、牧本 なつみ1(1. 国立研究開発法人産業技術総合研究所)
[13A4-02]薄いa-Ge及びa-Si薄膜を用いた原子拡散接合法によるウエハ室温接合
〇村岡 有菜1、魚本 幸1、島津 武仁1,2(1. 東北大学学際科学フロンティア研究所、2. 東北大学電気通信研究所)
[13A4-03]接合中間層がLNOI光導波路特性に及ぼす影響調査
〇多喜川 良1、日暮 栄治2,3、浅野 種正1(1. 九州大学、2. 産業技術総合研究所、3. 東京大学)
[13A4-04]高性能X線検出器のための表面活性化接合によるSn吸収体/Al超伝導トンネルジャンクション構造の常温複合化
〇松前 貴司1、倉島 優一1、日暮 栄治1、藤井 剛2、浮辺 雅宏2、高木 秀樹1(1. 産業技術総合研究所 エレクトロニクス・製造領域 集積マイクロシステム研究センター、2. 産業技術総合研究所 エレクトロニクス・製造領域 ナノエレクトロニクス研究部門)
[13A4-05]光ナノインプリント樹脂への凝縮性ガスの溶解性の評価
〇鈴木 健太1、尹 成園1、廣島 洋 1(1. 産業技術総合研究所)
[11A1-01]機械学習による外観検査への取り組み
橋本 大樹1、〇永田 毅1,2(1. みずほ情報総研、2. 筑波大学グローバル教育院)
[11A1-02]機械学習を用いた外観検査に対するDCGANによる学習データ生成
〇西谷 一希1、茂木 和弘2、白石 洋一2(1. 群馬大学大学院理工学府知能機械創製理工学教育プログラム、2. 群馬大学大学院理工学府知能機械創製部門)
[11A1-03]テクスチャパターン識別法の考察と提案
〇原 靖彦1、田中 宏卓1、白井 健二1、菅野 純一2、細島 侑2、滝沢 義信2(1. 日本大学、2. ヴィスコ・テクノロジーズ)
[11A1-04]耐プラズマ性部材のパーティクルコンタミネーション評価
〇滝沢 亮人1、芦澤 宏明1、清原 正勝1(1. TOTO株式会社)
[11A1-05]薄型ＡＥセンサとサポートベクトルマシンを用いたワイヤボンディングプルテストにおける破断モード推定
〇小石 泰毅1、石田 秀一2、田原 竜夫2、岩崎 渉2、宮本 弘之1(1. 九州工業大学大学院 生命体工学研究科、2. 産業技術総合研究所 製造技術研究部門)
[11C3-01]マテリアルズ・インフォマティクスを活用した高密着界面の高効率設計
〇岩崎 富生1(1. 日立製作所)
[11C3-02]銀フィラー表面吸着分子によって引き起こされる導電性接着剤の導電パス発達促進現象
〇井上 雅博1、根岸 智仁1(1. 群馬大学)
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