一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第33回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

2019年3月11日〜3月13日拓殖大学文京キャンパス

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第33回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

2019年3月11日〜3月13日拓殖大学文京キャンパス

[12B2-04]パワーデバイス向けNi-P合金めっきの高温加熱によるクラック発生メカニズム

〇藤森友之^1,2、益井哲也¹、倉科匡¹、清水雅裕²、新井進²(1. 大和電機工業株式会社、2. 信州大学)

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