第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

2019年3月11日〜3月13日拓殖大学 文京キャンパス
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会

2019年3月11日〜3月13日拓殖大学 文京キャンパス

[12B3-01]ディスクリートパワー半導体のパッケージ熱抵抗に関する研究

〇西 剛伺1(1. 足利大学)

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