一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第33回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

2019年3月11日〜3月13日拓殖大学文京キャンパス

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第33回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

2019年3月11日〜3月13日拓殖大学文京キャンパス

[12B3-03]SiC擬似発熱チップを用いたパワーサイクル試験によるセラミック配線基板の放熱特性評価

〇若杉直樹¹、長尾至成²、竹下一毅¹、金東辰²、下山章夫²、佐藤直樹²、菅沼克昭²(1. ヤマト科学、2. 大阪大学産業科学研究所)

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