第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会
2019年3月11日〜3月13日拓殖大学 文京キャンパス
第33回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会
2019年3月11日〜3月13日拓殖大学 文京キャンパス
[12B3-04]カートリッジ方式熱流定常比較法による実装基板の熱特性評価および信頼性検証
〇佐藤 直樹1、大串 哲朗2、若杉 直樹3、竹下 一毅3、陳 伝彤1、長尾 至成1、菅沼 克昭1(1. 大阪大学産業科学研究所、2. アドバンスドナレッジ研究所、3. ヤマト科学株式会社)
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