一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第33回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

2019年3月11日〜3月13日拓殖大学文京キャンパス

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第33回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

2019年3月11日〜3月13日拓殖大学文京キャンパス

[12D3-02]３Dプリンタを応用した立体回路基板のための設計フロー構築

〇長谷川清久¹、富永亮二郎²、谷口英俊³(1. 株式会社図研、2. 株式会社ＦＵＪＩ、3. 図研テック株式会社)

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