一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第33回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

2019年3月11日〜3月13日拓殖大学文京キャンパス

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第33回エレクトロニクス実装学会春季講演大会

2019年3月11日〜3月13日拓殖大学文京キャンパス

[13A4-02]薄いa-Ge及びa-Si薄膜を用いた原子拡散接合法によるウエハ室温接合

〇村岡有菜¹、魚本幸¹、島津武仁^1,2(1. 東北大学学際科学フロンティア研究所、2. 東北大学電気通信研究所)

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