講演情報

[333]固相温度域におけるZn/(Cu−Ni)系の反応拡散の速度論的挙動

*村上 周作1、Minho O2、梶原 正憲2 (1. 東工大 大学院、2. 東工大 物質理工)

キーワード:

反応拡散、無鉛はんだ、導電性材料

Zn/(Cu-Ni)系の固相反応拡散に対する理解を深めるために,Cu-10at%Ni合金とZnを接合した拡散対を573〜623Kの温度域で等温保持した際の化合物成長を実験的に観察した。