講演情報

[P138]Niマイクロメッキ接合における接合部の高温信頼性

*小野寺 巧1、中川 将嘉1、和田 佳子2、飯塚 智徳2、巽 宏平2 (1. 早大情シス(院生)、2. 早大情シス)

キーワード:

Niマイクロメッキ接合、高温信頼性、回復、再結晶、粒成長

これまでの研究により、山形リードフレームを介したNiマイクロメッキ接合において、高強度を得られることが確認されている。今回、熱処理を施した場合の微細組織の変化を観察し、高温信頼性について評価した。