セッション詳細

[K3]高機能軟磁性材料の開発動向 ~5G時代の高周波デバイス応用に向けて~

2020年9月18日(金) 9:00 〜 11:55
H会場 ZoomH会場
座長:遠藤 恭(東北大学)、西内 武司(日立金属株式会社) 副座長(座長補佐):西内 武司(日立金属株式会社)、遠藤 恭(東北大学)
※企画シンポジウムに講演概要はございません。
※表示の講演時間には質疑応答時間も含みます。
(質疑応答時間5分、基調講演と村上記念賞受賞講演は5~10分)

趣旨説明

[K3.1][基調講演] 軟磁性圧粉材料の開発

*末綱 倫浩1 (1. 東芝)

[K3.2][基調講演] 磁性ナノ粒子を用いた磁性複合材料の軟磁気特性

*金田 功1、髙橋 恭平1、有明 佑介1、新海 芳浩1、五木田 佳子1 (1. TDK(株) 材料研究センター)

休憩

[K3.3][基調講演] GHz帯域の電磁干渉抑制体の開発

*蔵前 雅規1 (1. 株式会社リケン)

[K3.4][基調講演] SHF帯対応ノイズ抑制シート

*近藤 幸一1、五十嵐 利行1、伊藤 哲夫1、阿部 正和1、小野 裕司1 (1. 株式会社トーキン)

[K3.5][基調講演] 非磁性金属を被覆した不織布による電磁ノイズ抑制効果

*室賀 翔1、田中 元志1、岡村 知恵2、日下部 純一2 (1. 秋田大理工、2. 旭化成)