[G] 固相プロセス固相・溶接プロセス

9:15 〜 9:30

[306] 液相Sn-Bi合金と固相Cuの反応拡散に対する実験的観察

*池野 浩平¹、Minho O²、梶原 正憲² (1. 東工大（学生）、2. 東工大（物質理工）)

キーワード：

反応拡散、無鉛はんだ、導電性材料

低融点金属のSn-Bi合金に注目し、種々の組成の液相Sn-Bi合金と固相Cuの反応拡散による化合物の成長挙動を実験的に観察した。