[P25]共振式疲労試験機を用いたNiマイクロメッキ接合の高温信頼性
*YU Xinguang1、堂免 凌太2、森迫 勇2、小柴 佳子2、飯塚 智徳2、巽 宏平2(1. 早大情シス(院生)、2. 早大情シス)
キーワード:
共振型、疲労試験、Niマイクロメッキ接合、高温信頼性
前回の発表では共振式疲労試験を行い、室温と高温共にNMPBははんだ接合より疲労強度が高いことが分かった。今回、サンプルのき裂進展と破面観察を通し、NMPBの高温信頼性のメカニズムを明らかにした。
共振型、疲労試験、Niマイクロメッキ接合、高温信頼性