[P] P47~P53

10:00 〜 11:30

[P53] 多孔質Siを用いた流体透過型熱電変換デバイスの作製とその特性

*あべ松 雄太朗¹、橋本 康孝²、日山 洋平²、永野 隆敏¹、池田 輝之¹ (1. 茨城大学工学部、2. 茨城大学大学院理工学研究科)

キーワード：

熱伝達率、拡散接合

多孔質Siを用いて流体透過型熱電変換デバイスの作製とその特性測定を行う。N型SiとP型Siを交互に並べ、Ag電極で接続している。Siに開いた穴に高温・低温流体を流し、温度差をつけることで起電力を得る仕組みである。