[P] P74~P77

13:00 〜 14:30

[P75] 電解および無電解銅めっき膜中の水素の存在状態

*任田 光佑¹、福室 直樹¹、八重 真治¹ (1. 兵県大)

キーワード：

無電解銅めっき、電解銅めっき、水素、昇温脱離スペクトル、X線回折

今後、より高精細化が進むプリント回路基板の信頼性低下の原因となる無電解銅めっき膜中に共析した水素の存在状態を昇温脱離スペクトルによって分析し、電解銅めっき膜と比較した。