講演情報
[232]伝統工芸金箔とワイヤボンディング金線の表面被覆材の加熱時脱離挙動比較
*大橋 修1、春本 高志2、伊木田 木の実3、堤 健一3、小野寺 浩3、木村 隆4、相原 健作5、並木 英俊5 (1. WELLBOND、2. 東京工業大学、3. 日本電子、4. NIMS、5. 東京藝術大学)
キーワード：
ワイヤボンディング、金線、金箔、截金、伝統工芸、オージェ電子分光分析
300〜400°C加熱 で金箔表面のCが消失して、金箔同士の接合が可能となる事を先に報告した。本報告では、最先端の半導体デバイスに使用されるワイヤボンディング金線と金箔の加熱時の表面被覆材の脱離挙動を比較する。