講演情報

16:15 〜 16:30

[233]多孔質体への液相浸透現象を利用した銅の接合

*福本信次¹、屋金崚太¹、松嶋道也¹ (1. 大阪大学（院）)

porous metal、bonding、infiltration、copper、sintering

粉末冶金法によって作成した銀多孔質体インサート材に錫合金を毛細管現象を利用し，浸透させることで銅の接合を行った．液相浸透現象，接合プロセスおよび継手強度について調べた．