講演情報

16:45 〜 17:00

[235]Ag-Ag₂O複合焼結材料を用いた高強度Ag/SiO₂界面形成

*松田朋己¹、脊尾凌太朗¹、廣瀬明夫¹ (1. 大阪大工)

銀焼結接合、シリコン、接合界面、マイクロ力学試験、ナノ構造

本研究では，Ag2OとAgを複合した焼結材料を用いることによって，高強度を有する低温焼結接合の実現とともに，マイクロ引張試験を用いた接合界面の力学特性の測定，界面破壊機構を検討した．