[S5] S5.Additive Manufacturingの材料科学II: 超温度場材料創成学（1）

12:05 〜 12:20

[S5.5] 温度勾配下における界面原子拡散の分子動力学解析

*新里 秀平¹、尾方 成信¹ (1. 阪大基礎工)

キーワード：

原子拡散、分子動力学、温度勾配

温度勾配下における固体金属材料の界面原子拡散プロセスを分子動力学法を用いて解析した。