日本金属学会2023年春期(第172回)講演大会
2023年3月7日〜3月15日東京大学 駒場Ⅰキャンパス
日本金属学会2023年春期(第172回)講演大会
2023年3月7日〜3月15日東京大学 駒場Ⅰキャンパス
[P106]調和組織材料の強度に対する転位パイルアップモデルによる考察
*清田 渓斗1、新山 友暁2、下川 智嗣2(1. 金沢大（院生）、2. 金沢大)
キーワード：
転位シミュレーション、調和組織材料、転位パイルアップ
調和組織材料の優れた力学特性において，core/shell界面を介した転位の伝ぱ挙動が重要だと考えている．本研究ではその転位伝ぱ現象について転位シミュレーションを用いて解析し，調和組織材料の強度を考察する．