講演情報

[P106]調和組織材料の強度に対する転位パイルアップモデルによる考察

*清田 渓斗1、新山 友暁2、下川 智嗣2 (1. 金沢大(院生)、2. 金沢大)

キーワード:

転位シミュレーション、調和組織材料、転位パイルアップ

調和組織材料の優れた力学特性において,core/shell界面を介した転位の伝ぱ挙動が重要だと考えている.本研究ではその転位伝ぱ現象について転位シミュレーションを用いて解析し,調和組織材料の強度を考察する.