[LC] ランチョンセミナー4　(株)島津製作所

12:10 〜 12:50

[Luncheon Seminer] 超音波光干渉イメージングによる表層欠陥の非破壊検査装置　MIV-Xのご紹介

キーワード：

非破壊検査、音、剥離、亀裂、マルチマテリアル