[KS] K1.材料化学におけるイノベーションの役割と工業製品への展開IV この企画シンポジウムは、毎年春の講演大会で開催している「水溶液腐食」「高温酸化」「陽極酸化」「めっき･化成処理」「触媒」の各学術分野を包括した公募シンポジウムと対をなし、工業製品としての金属材料の開発･生産の最前線における「材料化学」の役割と研究･開発事例や課題を、主に企業研究者に講演していただくことを趣旨として、2020年度よりシリーズ化しているものである。今年度の企画では、これまでの企画と同様、溶液や気体などと金属表面との化学反応を中心とした材料化学分野に含まれる広範囲な応用分野を横断した内容を主体として、今後の材料化学分野における課題や将来展望を議論することで、基盤となる学理を発展させるヒントや、産学官の連携強化のきっかけとしたい。

16:00 〜 16:40

[K1.5] [基調講演] 微細Cu配線向け最終表面処理プロセス(無電解超薄膜Ni/Pd/Auめっきプロセス)の開発

*加藤 友人¹、中野 広大¹、寺島 肇¹、八木 薫¹、渡邊 秀人¹ (1. 小島化学薬品)

キーワード：

微細Cu配線、超薄膜Ni/Pd/Auめっき、ワイヤーボンディング実装特性、はんだ実装特性

近年、電子機器の高性能化の要求に伴い、搭載される電子部品上のCu配線の微細化が進行している。本講演では、微細Cu配線上への適用を目的とした無電解貴金属めっきプロセスについて現状と弊社開発状況を報告する。