講演情報

12:00 〜 13:30

[P50]異なるパルスを組み合わせた電気めっきによる傾斜組成を有するNi-Cu合金膜の成膜

*Itsuki HAYAKAWA¹, 兼子佳久¹ (1. 阪公大)

めっき、Ni-Cu合金

本研究では, Niが多く析出する高電位パルスとCuが多く析出する低電位パルスを組み合わせ(図1), これらのパルスパターンの比を変化させることで, 任意の組成を有する平滑なNi-Cu合金膜の成膜を試みた.