講演情報
[P132]鉄基板上へのDLC膜形成過程における残留応力発生メカニズム解明のための分子動力学シミュレーション
*亀谷 憲嗣1、中村 守正2、屋代 如月3、高木 知弘4 (1. 京都工芸繊維大学大学院、2. 同志社大学、3. 岐阜大学、4. 京都工芸繊維大学)
キーワード：
ダイヤモンドライクカーボン、残留応力、分子動力学、トライボロジー
DLC膜は基板との密着性が低い．その原因の一つに膜内の高い残留応力があり，メカニズムの解明は不可欠である．本研究は，鉄基板上のDLC膜成長時の残留応力と炭素結合形成への影響を分子動力学を用いて評価した．