講演情報

14:00 〜 15:30

[P49]CuとTiフィラーによるNi-Nb-SiC_f/SiC複合材料接合材の微細組織と機械特性

*高橋勇人¹、佐藤英一²、北薗幸一³ (1. 都立大システムデザイン（院生）、2. ISAS/JAXA、3. 都立大システムデザイン)

SiC_f/SiC複合材料、Ni、Cu-Tiフィラー、Nb中間層、微細組織、曲げ強さ

本研究では、CuとTiフィラーを用いて、Ni-Nb-SiC_f/SiC複合材料の接合を試みた。接合温度を変更して接合を行い、Ni/Nb、Nb/SiC_f/SiCそれぞれの微細組織と曲げ強さを調査した。