[G] 原子力材料

16:10 〜 16:25

[105] 電析/熱間等方加圧複合プロセスによるタングステン表面におけるマイクロクラックの修復技術

○能登 裕之¹、 申 晶潔¹、高山 定次¹、上原 日和¹、室賀 健夫¹、王 昊琛²、法川 勇太郎²、野平 俊之² (1. 大学共同利用法人　自然科学研究機構　核融合科学研究所、2. 京都大学)

キーワード：

熱間等方加圧

現在我々のグループでは、電析膜を熱間等方加圧(HIP)処理の閉鎖系とするき裂修復技術術開発を行っている。本発表では、W電析や軟質金属が、き裂をふさぎ、HIP処理のガス閉鎖系となり得るかの検証を行った。