講演情報

[17a-A22-3]積層基板構造における量子ビット集積系の設計

〇田渕 豊1、玉手 修平1、政岡 文平1、萬 伸一1 (1.理研)
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キーワード:

量子コンピュータ、エレクトロニクス、超伝導

超伝導量子コンピュータの集積化が進んでいる。本講演ではシリコン基板を3枚積層した超伝導回路の量子ビット集積系について報告する。超伝導回路をより稠密に集積化するため, シリコン基板の表裏面を用いて実効4層の超伝導回路を設計した。量子ビット層・読み出し共振器層を内層に配置し, 輻射崩壊抑制のために接地電極を上下に有した集積構造を3次元的に構成する。講演ではフットプリント面積や漏話など拡張性ついて議論する。

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