[20p-B6-1~9] 12.3 機能材料・萌芽的デバイス

14:30 〜 14:45奨励賞エントリー

[20p-B6-6] 機械学習による有機半導体の充填構造予測

〇關 拓和¹、篠崎 雄大¹、佐藤 俊輔¹、伊藤 良将¹、竹谷 純一^2,3、岡本 敏宏⁴、渡辺 豪^1,5,6 (1.北里大院理、2.東大院新領域、3.物材機構、4.東工大物質理工、5.北里大未来工、6.神奈川県産総研)

キーワード：

有機半導体、結晶構造予測、機械学習

実用的な有機半導体のための高機能化には、取りうる結晶構造を考慮した分子設計が重要である。現状の分子設計は、実験研究者の知識や経験則に依存しており、効果的な計算科学的手法の活用が課題となっている。そこで本研究では、機械学習モデルにてπ共役骨格の2次元パッキング構造を予測し、分子シミュレーションと組み合わせることで、精緻な結晶構造予測を目指した。