講演情報
[10p-A33-10]HORIBA差分方式放射温度計によるドライエッチングプロセス中の非接触Siウエハ温度計測
〇藤野 翔1、岩本 健也2 (1.堀場製作所、2.堀場エステック)
キーワード：
放射温度計、赤外線、温度計測
半導体ドライエッチングプロセスにおいて”ウエハ温度”は非常に重要なパラメータの一つである一方で, 半導体製造装置に搭載可能なSiウエハ温度測定技術はまだ確立されていない。放射温度計によるSiウエハ温度測定は, Siウエハの低放射率, 複数の誤差要因を有する点が課題とされてきた。我々は, HORIBA差分方式による演算を行うことで, 放射温度計では困難とされていた200℃以下のSiウエハ温度計測を実現した。その成果を報告する。