[10p-B31-1~8] ソフトデバイスの物理と応用

14:30 〜 15:00

[10p-B31-3] ソフト半導体の熱電物性

〇竹延 大志¹ (1.名大工)

キーワード：

有機材料、熱電物性

有機材料は，軽量・柔軟で低温プロセスに適した熱電材料として期待されている。本講演では，電解質ゲートにより導電性高分子のキャリア密度を連続制御し，Seebeck係数・伝導度・磁気伝導を同一試料で評価することで，強い局在と弱い局在が共存・競合する輸送描像を議論する。