講演情報

[A3-1-06]異種ポリアミド樹脂のオーバーモールディングにおける接合強度の評価と偏光顕微鏡による界面近傍の構造の観察

*川崎 翔大1、内藤 公喜1 (1. 国立研究開発法人 物質・材料研究機構)

キーワード:

オーバーモールディング、界面強度、半結晶性樹脂、偏光顕微鏡観察、ポリアミド