[A4-3] A-4：異分野の研究に耳を傾けよう！材料力学，機械材料，材料加工における融合セッション

17:15 〜 17:30日本語

[A4-3-02] 熱応力割断による狭所き裂進展における最適な加熱領域の形状について

*永田 幸之介¹、久保田 慎一^1,2、森田 英俊¹、才本 明秀²、園部 陽平² (1. 佐世保工業高等専門学校、2. 長崎大学)

キーワード：

熱応力割断、加熱領域、半導体、脆性材料、レーザー加工