講演情報

[A4-3-03]熱応力割断におけるガラスの水平き裂連続進展にむけた効果的な加熱領域と内部損傷の抑制

*金丸 大夢1、久保田 慎一1,2、森田 英俊1、才本 明秀2、園部 陽平2 (1. 佐世保工業高等専門学校、2. 長崎大学)

キーワード:

熱応力割断、加熱領域、半導体、脆性材料、レーザー加工