講演情報

[MM02-2-06]セラミックス薄板の焼結における温度勾配起因の変形および応力発生メカニズムの解明

*棗田 智香子1、只野 裕一1、松井 和己2 (1. 佐賀大学、2. 横浜国立大学)

キーワード:

幾何学的非線形性、大たわみ、セラミックス、焼結