講演情報

[MPH-1-02]ワイヤアーク積層造形した粗大結晶粒を有する板状部材の中性子線による残留応力測定

*大野 耀平1、熊谷 正芳1、千葉 健斗2、木寺 正晃2、柴山 由樹3、菖蒲 敬久3、秋田 貢一1 (1. 東京都市大学、2. 愛知産業(株)、3. 日本原子力研究開発機構)

キーワード:

金属積層造形、ワイヤアーク積層造形、中性子回折、残留応力