講演情報
[24-03]廃電⼦基板からの部品加熱剥離最適化のための基礎研究
〇細田 幸佑1、大和田 秀二1、所 千晴1、徳一 博之2、太田 洋文2 (1. 早稲田大学、2. 三井金属鉱業株式会社)
司会:ドドビバ ジョルジ(東京大学)
廃電子機器からTa等のレアメタル回収を行う場合,製錬の前処理として2段階の破砕を行うとレアメタルの濃集する一部の実装部品を物理的に濃縮・分離できることが,これまでの検討で明らかにされた。本研究では,基板より電子部品を剥離させる2段目破砕をより効率化するため,加熱破砕を提案し,各種実装部品についてその有効性について確認した。また,その基礎試験として,Taコンデンサを対象に,基板との接着力を自作した装置にて測定し,雰囲気温度との関係を明らかにした。さらに,各種部品類の剥離における基板の力学特性との関係についても検討する。