講演情報
[31-11]HfB2セラミックスの液相拡散接合および機械的特性評価
〇本田 皓1、西村 啓1、齊藤 敬高1、林 浩一1、中島 邦彦1 (1. 九州大学)
司会:谷ノ内 勇樹(東京大学)
HfB2セラミックスをはじめとする超高温耐熱セラミックス(UHTCs)は,優れた耐熱性・耐食性および高い熱伝導率を持つ材料であり,タービン部材などの過酷な熱環境下におけるアプリケーションに期待が寄せられている.実用化の際に信頼性の高い接合技術が求められており,その耐熱性や高い密着性から液相拡散接合(PTLP)法が着目されている.従来の研究で,PTLP法を用いたHfB2セラミックス間の接合界面は調査されてきたが,その機械的特性には未だ不明な点が多い.そこで本研究では,PTLP法を適用したHfB2セラミックス接合体の機械的特性を評価した.HfB2-10vol%MoSi2セラミックスの焼結体にNi/Nb/Niインサート材を挟み,ホットプレス法により8.5MPaで加圧しながら真空雰囲気で1500°C-30min接合した.インサート材に用いたNi及びNbの厚さを変化させて作製した接合体を14×3×3mmに加工し,それぞれ4点曲げ試験を行うことで,セラミックス接合体の強度や信頼性の調査を行った.